РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПАЙКИ (припой, флюсы, смазки)

Флюс для пайки ФКЭт 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280℃. После пайки смывка не требуется.

Фоторезист пленочный ПФ-ВЩ-50 5 листов в конверте 200х300мм REXANT применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат, по негативной или позитивной технологии. Фоторезист представляет собой слой светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом. Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита c pH менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с pH до 10 в течение минуты и более при температуре раствора от +18℃ до +25℃.