Все для пайки

Хлорное железо 250гр REXANT предназначено для травления печатных плат, меди и ее сплавов в электронной промышленности и приборостроении водным раствором. Для приготовления водного раствора необходимо перемешиванием соединить в посуде из пластмассы, стекла или керамики 1 часть хлорного железа и 3 части воды. В процессе травления необходимо перемешивать раствор, например покачиванием посуды. Время травления хлорным железом составляет от 5 до 50 минут и зависит от температуры, концентрации раствора и его загрязнённости медью, толщины медной фольги. Чем выше температура раствора, тем меньше время травления. Готовую плату нужно промыть проточной водой и высушить. Характеристики:

Хлорное железо 100гр REXANT предназначено для травления печатных плат, меди и ее сплавов в электронной промышленности и приборостроении водным раствором. Для приготовления водного раствора необходимо перемешиванием соединить в посуде из пластмассы, стекла или керамики 1 часть хлорного железа и 3 части воды. В процессе травления необходимо перемешивать раствор, например покачиванием посуды. Время травления хлорным железом составляет от 5 до 50 минут и зависит от температуры, концентрации раствора и его загрязнённости медью, толщины медной фольги. Чем выше температура раствора, тем меньше время травления. Готовую плату нужно промыть проточной водой и высушить. Характеристики:

Фоторезист пленочный ПФ-ВЩ-50 5 листов в конверте 200х150мм REXANT применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат, по негативной или позитивной технологии. Фоторезист представляет собой слой светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом. Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита c pH менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с pH до 10 в течение минуты и более при температуре раствора от +18℃ до +25℃.

Флюс для пайки ФИМ 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке нержавеющих сталей и бронз (в частности алюминиевых и бериллиевых). Изготовлен бесканифольный флюс на основе ортофосфорной кислоты и лучше всего подходит для пайки нержавеющих сталей и нихрома, в остальном аналогичен паяльной кислоте. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290-350℃. После пайки смыть остатки соединения водой.

Флюс для пайки Ф-61А (пайка алюминия) 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке алюминия и алюминиевых сплавов. Изготовлен на основе фторборатов, что значительно выделяет его из всей группы соединений для пайки. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-350℃. После пайки остатки соединения убирают водой или смоченной в спирте салфеткой.

Флюс для пайки Ф-38Н 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке нихрома, константана, манганина, бериллиевой и алюминиевой бронз, коррозионностойких сталей. Является самым активным паяльным флюсом из всех представленных на рынке. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 300-350℃. После пайки требует промывки проточной водой с использованием кисточки.

Флюс для пайки ТАГС 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и элементов радиомонтажа, а также низколегированных и углеродистых сталей, сплавов с медью и никелем. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 150-320℃. После пайки печатных плат, ТАГС требует промывки спиртом или водой, т.к. имеет остаточное сопротивление.

Флюс для пайки СКФ спирто-канифольный 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280℃. После пайки смывка не требуется.

Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 500мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Это одно из самых распространенных средств для пайки. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290-350℃. После пайки требуется отмывка остатков кислоты 5% раствором кальцинированной соды.

Флюс для пайки ПАЯЛЬНАЯ КИСЛОТА 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Это одно из самых распространенных средств для пайки. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290-350℃. После пайки требуется отмывка остатков кислоты 5% раствором кальцинированной соды.