Наличие:
Предзаказ
4784.96 ₽
2 или больше - 4560.45 ₽
3 или больше - 4395.02 ₽
4 или больше - 4263.69 ₽
8 или больше - 4148.17 ₽
Термовоздушная станция предназначена для распайки компонентов в корпусах для поверхностного монтажа SOIC, QFP, PLCC, BGA и др.
Вопросов: 0
Нет вопросов об этом товаре.
МЫ ЯВЛЯЕМСЯ ОФИЦИАЛЬНЫМИ ДИСТРИБЬЮТЕРАМИ
